对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。
通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3D图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。覆盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘盖和大量焊点缺陷。模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。
在smt元器件电机上实现微型化生产，而这一技术在操作时焊端是没有什么引线的，就算有也是非常短小的引线，而且与传统的双列直插式的集成电路相比，相邻的电极之间的距离也要小很多，就目前来看，引脚中心间距小的也已经达到了0.3毫米。另外，在集成度一样的情况下，smt元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右，重量也会减少80%左右。
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