在SMT贴片加工的过程当中，smt焊接后有个别的焊点有时会呈现出浅绿色的小泡，如果是比较严重的情况，还会出现指甲盖大小的泡状物，这不仅影响到你的外观，严重的还会影响到产品的性能，主要的原因是阻焊膜与pcb基材之间有可能会存在着一些气体或者是水蒸气这些微量的元素会在不同的工艺过程当中夹带到其中，当遇到焊接高温的时候，气体就会膨胀就会让PCb基材和阻焊膜之间产生分层的情况，所以，针对这一现象采取的主要解决方法就是严格地控制各个生产环节，买回来的pcb需要通过检验之后才能入库，另外也要注意储存条件的温度，如果pcb在26℃以下的环境当中存在十秒是不会出现起泡的现象的。
要想了解贴片加工的作用，就要先知道贴片加工的含义是什么。所谓贴片加工，就是在印制电路板的基础上来进行加工，印制电路板也称为PCB，SMT的中文含义是表面组装技术。贴片加工就是将短引线表面组装元器件，简称为SMD，或者无引脚组装元器件，简称为SMC，这两者中间的一个安装在PCB中，即印制电路板中，或者其他的基板之中。
PCBA生产加工是历经SMT和DIP等pcba加工工艺将需要电子元件电焊焊接安裝到PCB板上的全过程。在其中会采用各种各样的电子元件，PCBA加工为您介绍常用电子元器件。电容器是一种储能技术元器件，存储电荷的工作能力用容量来标明，基本单位是法拉（F），常见企业是微法（μF）和皮法（pF）。电容多用以电源电路的过滤、藕合、调谐、隔直、廷时、沟通交流双回路供电和能量转换。
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