SMT组装过程的各个阶段包括在电路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，检查和测试。所有这些过程都是必需的，需要进行监控以确保生产出高质量的产品。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力，形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以确保保持质量。
贴片加工存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，其贴片元件的质量只具有传统贴片元件质量的10%。组装密度高，重量轻。使用贴片加工的产品，重量较之前减轻60%-80%左右。使用贴片加工生产的产品体积小，抗震能力比较强，现在科技日益发达，使得贴片加工的电子产品可靠性高。生产的产品缺陷率低，焊点比较容易。
把对pcba加工工艺及元器件的操作流程缩减，以防范出現风险。在务必应用手套的装配线地域，搞脏的手套会造成环境污染，因而必需时要常常拆换手套。做为一项通用性标准，被电焊焊接的表面切勿用裸手或手指头取放，由于每人必备代谢出的植物油脂会减少可焊性。不能应用保养皮肤的植物油脂涂手或各种各样带有有机硅树脂的洗洁剂，他们均能导致可焊性及敷形镀层粘合特性层面的难题。有专业配置的用以pcba加工工艺电焊焊接表面的洗洁剂可供使用。
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