物料管理是SMT贴片加工中非常重要的工序,只有严格做好物料管理,才能保障SMT贴片加工顺利进行,实际加工中我们会遇到各种因物料管理不当造成SMT返工等情况。SMT贴片加工中所存在的物料问题:1.物料丢失(PCB、CHIP料);2.物料抛料(CHIP料);3.物料报废(PCB)。在SMT贴片打样或加工生产过程中,物料技术员应随时巡视各设备MISS状况,并协同组长及工程人员改善。及时将散件收集分类,并交由IPQC确认后方可使用。
SMT生产线,表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
PCB在电子设备中具有如下功能。(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。