在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，严重影响电容器电阻的可靠性，提高SMT设备的故障修复率，提高设备的可靠性，降低生产进度。车间的清洁度约为BGJ73-84。要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的质量和进度，必须在电源中加入调节器，以保证电源的稳定性。
SMT是Surface Mounted Technology（表面贴装技术）的缩写，是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件，以实现电子产品自动化组装的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生产。这个小组件称为：SMY设备（也称为SMC，芯片设备），使原件适合印刷的过程称为SMT，相关组装设备被称为SMT设备。
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