通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3D图形之外,还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。覆盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘盖和大量焊点缺陷。模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术,包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。
贴片加工要用到一些SMT设备,比如印刷机、贴片机、回流焊这些设备,以PCB为基础,在PCB上贴装特定的物料,比如IC元件或其他的一些物料这样的过程。SMT基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。现如今,随着科技不断发展进步,SMT贴片加工技术也日渐成熟,生产的电子产品也越来越轻便,功能也越来越齐全。贴片加工存在着很多种优点,比如说生产的电子产品体积小,其贴片元件的质量只具有传统贴片元件质量的10%。
SMT来料加工是指电子委托方因自身设备和技术经验的不足等原因,提供物料至电子加工方,进行PCB加工生产。SMT加工周期一般在3天左右。SMT来料加工因不需加工进行物料采购,因此,其加工费用主要是由焊点多少及PCB板的复杂难度来决定。过小批量生产则会收取一定的工程费用。SMT来料加工虽是PCBA的基础加工,但是其工艺要求还是比较严格的,有能力的电子加工厂家可以很好的确保其质量。