在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：检测：检测的工作内容就是你已经组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的多个检测，在检查的过程当中，凡是有多锡，少锡，连锡等多种不良的质量问题时，就需要及时的进行返修。返修：在检查的过程当中，如果发现不良品，那么首先需要确定出现不良品的位置是哪一个工位制作的，然后再由着一个工位进行返工，但质量没有问题时再交给下一道程序。
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修.
我们在进行SMT加工工艺的过程中，如果出现了取料位置或者高度不正确的情况的话，一般是很有可能会导致我们整个的SMT加工工艺结果都出现偏差的，因此我们一定要懂得在日常对其进写一个定期的保养和维护，并且在发现问题的时候，进行一个及时的修复。在SMT加工工艺设备的真空气管出现堵塞的时候，我们一定要对其进行一个及时的清理，因为只有这样，才可以更好的保证我们在后续可以有一个更好的进展。另外，我们也要懂得在每次的使用之后对其进行一个及时的清理。
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