SMT贴片处理一些需要共享的问题：1、建立了静电放电控制程序的联合标准。包含ESD控制程序、构建、实现和维护所需的设计。根据某些军事和商业组织的历史经验，为处理和保护敏感的ESD时期提供指导。2、焊后半水清洗手册。包括半水清洗的所有方面，包括化学品、生产残留物、设备、过程、过程控制以及环境和安全考虑因素。通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3D图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。
在SMT贴片加工的过程当中，smt焊接后有个别的焊点有时会呈现出浅绿色的小泡，如果是比较严重的情况，还会出现指甲盖大小的泡状物，这不仅影响到你的外观，严重的还会影响到产品的性能，主要的原因是阻焊膜与pcb基材之间有可能会存在着一些气体或者是水蒸气这些微量的元素会在不同的工艺过程当中夹带到其中，当遇到焊接高温的时候，气体就会膨胀就会让PCb基材和阻焊膜之间产生分层的情况，所以，针对这一现象采取的主要解决方法就是严格地控制各个生产环节，买回来的pcb需要通过检验之后才能入库，另外也要注意储存条件的温度，如果pcb在26℃以下的环境当中存在十秒是不会出现起泡的现象的。
SMT来料加工是指电子委托方因自身设备和技术经验的不足等原因，提供物料至电子加工方，进行PCB加工生产。SMT加工周期一般在3天左右。SMT来料加工因不需加工进行物料采购，因此，其加工费用主要是由焊点多少及PCB板的复杂难度来决定。过小批量生产则会收取一定的工程费用。SMT来料加工虽是PCBA的基础加工，但是其工艺要求还是比较严格的，有能力的电子加工厂家可以很好的确保其质量。
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