smt外观检测：元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。
温度要求。厂房的常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入SMT贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％RH。
PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中关键的质量控制环节，决定着产品的使用性能。PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。
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