在SMT贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：检测：检测的工作内容就是你已经组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的多个检测，在检查的过程当中，凡是有多锡，少锡，连锡等多种不良的质量问题时，就需要及时的进行返修。返修：在检查的过程当中，如果发现不良品，那么首先需要确定出现不良品的位置是哪一个工位制作的，然后再由着一个工位进行返工，但质量没有问题时再交给下一道程序。
在SMT贴片加工的过程当中，smt焊接后有个别的焊点有时会呈现出浅绿色的小泡，如果是比较严重的情况，还会出现指甲盖大小的泡状物，这不仅影响到你的外观，严重的还会影响到产品的性能，主要的原因是阻焊膜与pcb基材之间有可能会存在着一些气体或者是水蒸气这些微量的元素会在不同的工艺过程当中夹带到其中，当遇到焊接高温的时候，气体就会膨胀就会让PCb基材和阻焊膜之间产生分层的情况，所以，针对这一现象采取的主要解决方法就是严格地控制各个生产环节，买回来的pcb需要通过检验之后才能入库，另外也要注意储存条件的温度，如果pcb在26℃以下的环境当中存在十秒是不会出现起泡的现象的。
其功效是将表面贴装元器件准确安裝到PCB的固定不动部位上。常用机器设备为贴片机，真空吸笔或型镊子，坐落于SMT加工工艺生产线中丝印机的后边。回流焊接：其功效是将助焊膏熔融，使表面贴装元器件与PCB坚固焊接在一起以超过设计室规定的电气设备特性并彻底依照标准曲线图高精密操纵。常用机器设备为回流焊机，坐落于SMT加工工艺生产线中贴片机的后边。
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