SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
SMT贴片加工，BGA、IC元器件的多引脚和复杂性，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
修改回流配置文件。将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度，焊料将润湿这两者，从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热质量较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。
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