降低生产成本和材料成本，smt元器件的体积是非常小的，这就使得元件在封装的过程当中节省一部分的材料，因此降低了封装费用，再加上这一技术的生产自动化程度非常的高，成品率也比传统的要高出许多，因此smt元器件在售价方面会更低。同时消除了这一过程的射频干扰，使电路的高频特性更好更优更快，提高工作速度的同时，也提高了工作的效率，而且工作过程当中的噪音也明显的降低了许多。
SMT贴片加工中波峰焊操作的相关注意事项：波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热；波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。
那SMT贴片之前需要做哪些准备呢？1. PCB板上要有MARK点，也叫基准点，方便贴片机定位，相当于参照物；2. 要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置；3. 贴片编程，根据提供的BOM清单，通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。
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