对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。
系统提供自动路由，但通常不符合设计者的要求。在实际应用中，设计人员往往依靠手动布线，或部分自动布线和手动交互布线来完成布线工作。应特别注意布局和布线以及SMT加工具有内部电气层的事实。虽然布局和布线是连续的，但在设计工程中，板的布局通常根据布线和内部电气层划分的需要进行调整，或者根据布局调整布线，并且有一个过程、进行调整彼此。
贴片加工存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，其贴片元件的质量只具有传统贴片元件质量的10%。组装密度高，重量轻。使用贴片加工的产品，重量较之前减轻60%-80%左右。使用贴片加工生产的产品体积小，抗震能力比较强，现在科技日益发达，使得贴片加工的电子产品可靠性高。生产的产品缺陷率低，焊点比较容易。
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