贴片加工的基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。SMT贴片在技术上还具有一定的复杂性,加上其工艺流程比较的繁杂,但是还是有不少的SMT贴片争先恐后的出现在沿海城市。在工厂中运用SMT贴片有许多的注意事项,重要的是必须注意静电放电的问题,操作人员必须事先了解SMT贴片是如何设计以及它的标准是什么。
在SMT贴片加工过程当中,如果是单面加工,那么它的具体工艺流程有:固化:SMT贴片加工的固化过程就是将贴片胶融化,从而可以让表面组装元器件与电路板牢牢的粘贴在一起。回流焊结:回流焊接的主要工作内容就是将焊膏融化,然后让表面组装元器件与pcb板牢固的粘贴在一起。清洗:写着一个位的主要内容就是将电路板表面上的并且在人体有害的焊接残留物清除掉,比如说助焊剂。
PCB之所以能受到越来越广泛的应用,是因为它有很多独特的优点,大致如下:可高密度化,印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。高可靠性,通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段,可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短,效率好。