在制作SMT电路板的过程中，它经常遇到SMT印刷电路板中的白板或白点。对于许多SMT板用户来说，这是一个很大的问题。可以从该过程中采取三种措施：1.特别是热风整流、红外线热熔等。如果控制失败，将导致热应力导致基板缺陷。2.从过程中采取措施，以尽量减少或减少机器的过度振动，以减少机器的外力。3.特别是在锡铅合金电镀的情况下，镀金插头和插头之间容易发生。要注意选择合适的锡铅瑶水和操作过程。
降低生产成本和材料成本，smt元器件的体积是非常小的，这就使得元件在封装的过程当中节省一部分的材料，因此降低了封装费用，再加上这一技术的生产自动化程度非常的高，成品率也比传统的要高出许多，因此smt元器件在售价方面会更低。同时消除了这一过程的射频干扰，使电路的高频特性更好更优更快，提高工作速度的同时，也提高了工作的效率，而且工作过程当中的噪音也明显的降低了许多。
PCBA加工生产制造全过程涉及到的环节较为多，一定要操纵好每一个环节的质量才可以生产制造较好的商品，一般的PCBA是由：PCB线路板生产制造、元器件购置与查验、SMT贴片加工、软件生产加工、程序烧制、测试、脆化等一系列焊锡。1、PCB线路板生产制造收到PCBA的订单信息后，剖析文档，留意PCB的孔间隔与板的承载能力关联，切忌导致钣金折弯，走线是不是充分考虑高频率数据信号影响、特性阻抗等首要条件。
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