组件布局和调整，这是SMT设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。当前工作时间准备就绪后，您可以将网络表导入到SMT中，也可以通过更新PCB直接在原理图中导入网络表。 Proteldxp软件可用于调出自动布局功能。但是，自动布局功能的效果通常并不理想。通常，应使用手动布局，尤其是对于具有特殊要求的复杂电路和组件。
表面贴装SMT加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接：1、模板：先依据所设计方案的PCB生产加工模板。一般模板分成有机化学浸蚀铜模板或不锈钢板模板;光纤激光切割不锈钢板模板。2、漏印：其功效是用刮板将红胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做早期提前准备。常用机器设备为丝印机或手动式丝印油墨台，刮板，坐落于SMT加工工艺生产线的前端开发。
那SMT贴片之前需要做哪些准备呢？1. PCB板上要有MARK点，也叫基准点，方便贴片机定位，相当于参照物；2. 要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置；3. 贴片编程，根据提供的BOM清单，通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。
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