在工厂中运用贴片加工有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解贴片加工是如何设计以及它的标准是什么。在焊接的时候，要符合焊接技术的评估标准，这样既安全，也能达到标准的效果。在清洗的时候，也有一定的标准，并不能按照主观意志来决定。在清洗的时候要严格选择清洗剂和考虑设备是否完整、安全。
那SMT贴片之前需要做哪些准备呢？1. PCB板上要有MARK点，也叫基准点，方便贴片机定位，相当于参照物；2. 要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置；3. 贴片编程，根据提供的BOM清单，通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确，然后将锡膏刷在钢网上，通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。
PCBA加工工艺根据客户文件及BOM单，制作smt生产的工艺文件，生成SMT坐标文件。盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划。进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误，PCBA加工工艺根据SMT工艺，制作激光钢网。PCBA加工工艺进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性，通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。
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