SMT组装过程的各个阶段包括在电路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，检查和测试。所有这些过程都是必需的，需要进行监控以确保生产出高质量的产品。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力，形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以确保保持质量。
SMT贴片，就是表面组装技术，英文缩写是SMT，这个技术在电子加工行业中比较的流行。SMT贴片，就是以PCB为基础，PCB就是印制电路板，把无引脚表面组装元器件或者短引线表面组装元器件安装在PCB的表面，然后再讲二者焊接在一起，完成焊接组装，是一种电路装连技术。SMT贴片存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，组装密度高，重量轻。
pcba设计加工在早期的DFM汇报中，能够顾客提议在PCB上设定一些测试用例，目地是以便测试PCB及电焊焊接好全部元器件后的PCBA电源电路导酸的通性。假如有标准，能够规定顾客出示程序，根据烧录器将程序烧制到主控制IC中，就能够更为形象化地测试各种各样触摸姿势所产生的作用转变，为此检测一整块PCBA的作用一致性。pcba设计加工针对有PCBA测试规定的订单信息，关键开展的测试內容包括ICT、FCT、Burn In Test、温度湿度测试、坠落测试等，
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