为什么要用SMT？1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
双面混装：来料检测+PCB的B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
smt外观检测：元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。
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