贴片加工为实现消费者需求提供了可能，电子产品上的功能越多，则需要越多的元器件在印制电路板上，此时的印制电路板的体积随之变大，生产的电子产品也就更大。若需要更加小巧易携带的电子产品，就需要用贴片加工，可以帮助元器件减少占用的空间，从而可以容纳更多的具有其他功能的元器件，使电子产品的功能更加齐全。贴片加工主要流行于电子加工行业，包括贴片电阻、贴片卡座、贴片电容、贴片排阻、贴片电感、贴片变压器这些不同的贴片。
随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。SMT加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业核心的内容。
pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、检测技术、电测技术等。贴片机是首要核心设备：用来实现高速、全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。pcba加工工艺电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。
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