PCB在电子设备中具有如下功能。(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
pcba加工工艺这些设备涉及技术:印刷、贴装、焊接技术,二维三维光学、检测技术、电测技术等。贴片机是首要核心设备:用来实现高速、全自动贴放元器件,关系到SMT生产线的效率与精度,是关键、复杂的设备,通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。pcba加工工艺电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化,芯片接线间距和焊球直径一直减小,对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。
SMT由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成,pcba加工工艺是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科的综合性工程科学技术。针对SMT技术发展趋势,综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素,组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。