对于PCBA焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平，PCBA加工厂家，为整机可靠性设计提供参数;另一方面，就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。
SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、印刷工艺品质要求：①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求：①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴，PCBA加工焊接，③、贴片元器件不允许有反贴，PCBA加工厂，④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。
在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，沈阳PCBA加工，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。
在线客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com