过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速，高密度的pcba加工工艺设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，PCB插件组装厂家，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
PCBA在进行出货之前，PCB插件组装，都需要进行特殊的PCBA包装，PCB插件组装加工，防止在运输的途中发生损坏，PCB插件组装价格，确保交付给客户的PCBA板是完好。接下来与大家谈谈PCBA出货包装的一些要求。包装前要对PCBA进行表面清洁及干燥处理，并喷涂三防漆，包装的场地要清洁，温度和湿度符合PCBA的相关规定。在PCBA包装时，必须进行防静电的包装方式。防静电包装的材料有：气泡袋、珍珠棉、静电袋和真空袋。
pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。
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