焊盘与通孔连线。贴装焊盘连接导通孔之间的导线原则上均应做阻焊。缺少阻焊会发生焊点少锡、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。焊盘与焊盘之间的阻焊设计，阻焊图形规格应符合具体元器件焊端分布情形设计:焊盘与焊盘之间如用开窗式阻焊导致焊接时焊盘之间短路，焊盘与焊盘之间设计成引脚独立阻焊方式，沈阳PCBA来料加工，焊接时焊盘之间不会短路。
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，PCBA来料加工厂家直销，使焊锡呈球体，以使其表面积小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有小的表面积，用以满足低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，PCBA来料加工厂家，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，PCBA来料加工厂商，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。
pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。
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