SMT与PCBA贴片都是一种电子组装技术，它们在工艺流程上都是一样，贴片加工，都是将PCB裸板经过印刷、贴装、回流焊接等工序，完成对电路板的组装焊接。但SMT与PCBA贴片又有所区别。SMT其实也称为来料加工，由委托方提供物料，SMT加工厂则是负责将委托方提供的物料进行加工。而PCBA贴片，可称为包工包料，贴片加工厂家，委托方只需提供相关的资料文件，PCBA贴片厂则帮助购买相应的物料，然后进行贴片加工。
除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，贴片加工报价，需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。1）特别是有金属外壳的器件，本体下原则不打过孔，打了过孔的一定塞孔盖油，以免造成外壳与过孔短路。2）根据板厂生产反馈，会经常提到BGA下过孔离焊盘太近，需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的，由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态，pcba加工工艺设计人员对此也不重视，导致工程问题不断，对焊接质量也是一种隐患。
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，贴片加工供应，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。
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