FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。焊膏中焊剂含量太高，贴片加工厂商，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
PCBA在进行出货之前，都需要进行特殊的PCBA包装，防止在运输的途中发生损坏，确保交付给客户的PCBA板是完好。接下来与大家谈谈PCBA出货包装的一些要求。包装前要对PCBA进行表面清洁及干燥处理，并喷涂三防漆，包装的场地要清洁，温度和湿度符合PCBA的相关规定。在PCBA包装时，必须进行防静电的包装方式。防静电包装的材料有：气泡袋、珍珠棉、静电袋和真空袋。
PCBA后焊加工的注意要点：1、检查对前端别人已经焊好的位置 ：没有连焊，空焊。2、自己完成的焊点：焊接良好，无连焊空焊。3、如果还有剪脚操作，要注意剪脚之后，不能有锡裂。4、对焊点进行清洁，无锡珠，沈阳贴片加工，锡渣。5、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，贴片加工报价，但可以增大烙铁功率。6、焊接时间不宜超过3秒，在保证润湿的前提下尽可能短，以免烫坏元器件，7、焊接的温度不能过低，以免造成冷焊。
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