SMT生产线主要包括：3大核心生产设备-锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备，SMT加工，3大辅助检测设备-SPI、AOI、X-Ray以及当下流行的SMT首件检测仪等。pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，SMT加工制造，二维三维光学、电测技术等。贴片机是首要核心设备：用来实现全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，SMT加工焊接，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，SMT加工厂家，使焊锡呈球体，以使其表面积小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有小的表面积，用以满足低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来评估。
smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、SMT加工工艺印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用.4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、SMT加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.6、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。
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