PCBA后焊加工的注意要点：1、检查对前端别人已经焊好的位置 ：没有连焊，空焊。2、自己完成的焊点：焊接良好，无连焊空焊。3、如果还有剪脚操作，要注意剪脚之后，不能有锡裂。4、对焊点进行清洁，沈阳贴片加工，无锡珠，锡渣。5、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。6、焊接时间不宜超过3秒，在保证润湿的前提下尽可能短，以免烫坏元器件，7、焊接的温度不能过低，以免造成冷焊。
PCBA加工过程中，生产工序多，容易产生很多品质问题，这时就需要不断改进PCBA焊接方法，改进工艺制程，才能有效提高产品品质。铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，贴片加工制作，形成具有强度的优良焊接点。PCBA贴片加工反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，贴片加工报价，切变强度较小。
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。SMT双面混合组装方式：这类是双面混合组装，贴片加工供应，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。
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