PCBA的混装度反映了组装工艺的复杂性。我们平常讲到的PCBA “好 不好焊接”，实际上包含两层意思， 一层意思是说PCBA上有没有工艺窗口 很窄的元件，如精细间距元件;另一层意思是说PCBA安装面上各类 封装组 装工艺的差异程度。PCBA的混装度越高，对每类封装的组装工艺优化就越难，工艺性就越 差。举一个例子，沈阳PCB插件组装，如手机PCBA，尽管手机板上所用的元器件都 是精细间距或小尺寸元件，PCB插件组装厂家直销，如01005、0201、0.4mmCSP、PoP，每个封装的 组装难度都很大。
PCBA后焊加工的注意要点：1、检查对前端别人已经焊好的位置 ：没有连焊，空焊。2、自己完成的焊点：焊接良好，无连焊空焊。3、如果还有剪脚操作，要注意剪脚之后，不能有锡裂。4、对焊点进行清洁，无锡珠，锡渣。5、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。6、焊接时间不宜超过3秒，在保证润湿的前提下尽可能短，以免烫坏元器件，7、焊接的温度不能过低，以免造成冷焊。
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，PCB插件组装报价，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。
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