除散热过孔外，≤0.5mm的过孔，需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。1）特别是有金属外壳的器件，贴片加工焊接，本体下原则不打过孔，打了过孔的一定塞孔盖油，沈阳贴片加工，以免造成外壳与过孔短路。2）根据板厂生产反馈，会经常提到BGA下过孔离焊盘太近，贴片加工厂商，需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的，由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态，pcba加工工艺设计人员对此也不重视，导致工程问题不断，对焊接质量也是一种隐患。
pcba设计加工的时候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba设计加工的时候，贴片加工厂家，布局是设计的一步，好的布局，决定了好的布线，布局首先 需要考虑取向，确保我们的相似器件在一个方向，其次是布置，确保您的器件尽量将小元件放在大元器件的后面，避免贴片生产出现问题，然后是组织，建议您的贴片器件尽可能在一层，通孔元件置于顶层。
电子制造SMT回流焊接是SMT加工工艺生产过程中的关键重要工序，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量，因此，必须对回流焊接过程进行严格的控制。SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。
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