全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式，SMT加工厂，适用于不同下锡要求的PCB板：（1）“先起刀后脱模”，使用较为普遍，主要是较为简单的PCB板；（2）“先脱模后起刀”，使用较薄PCB板等；（3）“刀先脱离，保持预压力值，再脱模”，适用于不同下锡要求的PCB板。印刷过程中的PCB定位方式（1）柔性侧压：有效克服每一块PCB基板的尺寸偏差。（2）柔性侧压锁定装置：使活动的柔性侧压板在将PCB基板定位后锁定，防止印刷过程中PCB的位移。
全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，SMT加工价格，成本会大幅度增加。pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（TOP层-L2层或BOTTOM-负L2），过孔内径一般为0.1mm（4mil），SMT加工厂商，外径为0.25mm（10mil）。
随着PCB板的生产效率越来越高，沈阳SMT加工，板上的电子元气件越来越小，对定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，SMT加工工艺市场上大多数全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度，通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说，灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。脱模的好坏直接影响到印刷效果，全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。
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