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对元件位置与方向的调整方法:1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法可实现飞行过程中的识别,但不能用于球栅列陈元件BGA。SMT双面混合组装方式:这类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,SMT来料加工报价,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),SMT来料加工,二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的pcba加工工艺设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,SMT来料加工厂家,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。
