SMT自动加锡膏装置在取代人工加锡膏，提高生产效率的同时，还大大提高了SMT焊接品质，在竞争激烈，劳动密集、人工成本高的SMT表面贴装领域，自动锡膏添加装置发展前景非常广阔。自动加锡装置是一种可以定时定量智能自动加锡的装置，可以节约人工成本和锡膏成本，这个过程无需人工管控，提升印刷品质等好处，采用自动加锡装置，可以避免了人体直接接触锡膏里的有毒物质，保证了操作人员的身体健康。
全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（TOP层-L2层或BOTTOM-负L2），过孔内径一般为0.1mm（4mil），PCBA来料加工，外径为0.25mm（10mil）。
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，PCBA来料加工厂家直销，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，PCBA来料加工厂家，这种方法可实现飞行过程中的识别，PCBA来料加工报价，但不能用于球栅列陈元件BGA。SMT双面混合组装方式：这类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。
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