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过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,PCBA来料加工,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的pcba加工工艺设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。

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