如何在SMT回流焊接工艺上不断追求工艺技术先进管控，从焊接零缺陷着手推动无人化闭环控制、定期体检防范未然、合理规划保养、工艺及设备的定期稽查、快速故障定位、pcba设计加工检测技术等一系列的手段，实现了设备性能运作，SMT来料加工厂商，高稼动率运作，长寿运作和人工投入低化，实现综合成本低化。锡膏印刷是表面贴装技术SMT加工工艺中的关键工序之一，印刷质量直接影响SMT组装的质量和效率。
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），SMT来料加工厂，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速，沈阳SMT来料加工，高密度的pcba加工工艺设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，SMT来料加工品牌，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。
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