pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，PCBA来料加工厂，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，PCBA来料加工厂家，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。
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pcba设计加工全自动吸嘴清洗机适应市场需求应运而生，它的出现，填补了全自动贴片机吸嘴清洗机的空白，投入到市场，就获得了好评，受SMT制造工厂的喜爱。SMT电子厂导入自动吸嘴清洗机进行日常的吸嘴保养清洗工作，可以在安全的状态下达到干净彻底的清洗效果；降低由于不良方式清洗所造成的吸嘴报废成本，并对于贴片机的保养维护起关键的作用，延长机器寿命，保证良好的运行状态。
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