全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（TOP层-L2层或BOTTOM-负L2），过孔内径一般为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil）。
在SMT加工工艺的车间中是一定有通风设备的，PCBA加工焊接，因为回流焊设备和波峰焊设备都需要配置排风机，还有就是全热风炉的排风管道的规格应该是低流量也在500立方尺每分钟才行。SMT加工工艺对于环境的温度也是有要求的，大多数情况下20摄氏度到26摄氏度之间，大多数车间基本都保持在17摄氏度到28摄氏度这个区间内，而同时湿度要在70%左右，PCBA加工，如果车间内太干燥容易出现尘土，这对焊接作业很不利。
要准备完整的、准确的BOM表。然后要提供样板的文件。尽可能的提供产品位号丝印图和贴片坐标文件，就是需要提供PCB文件。在进行发外SMT加工容组建备料的时候，为了在制作过程中需要用到多余的配料，应该多准备几个单面板和双面板。其他低值备料也应该多准备几个。但是大原件和芯片可以不用多准备。需要注意的是容组件双面板只需要贴一面。
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