印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，PCB插件组装厂商，通孔等应无裂缝和切口，PCB插件组装品牌，会因为切割不良不会造成短路。SMT贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有专用机器，焊接使其更坚固，PCB插件组装，不易掉落。就像我们现在经常使用的电脑和手机等高科技产品一样。
要准备完整的、准确的BOM表。然后要提供样板的文件。尽可能的提供产品位号丝印图和贴片坐标文件，就是需要提供PCB文件。在进行发外SMT加工容组建备料的时候，为了在制作过程中需要用到多余的配料，应该多准备几个单面板和双面板。其他低值备料也应该多准备几个。但是大原件和芯片可以不用多准备。需要注意的是容组件双面板只需要贴一面。
pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，PCB插件组装报价，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。
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