元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，贴片加工，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，贴片加工价格，③、元器件下方锡点形成良好，贴片加工厂家，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求，SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在SMT贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印刷机，在这一部分，我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占pcba加工工艺制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。
所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗，贴片加工厂商，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网，保证印刷品质的作用。随SMT加工工艺的发展，间隙小，速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度。图像定位的好坏取决于定位算法，定位算法也是全自动锡膏印刷机的核心算法之一。
在线客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com