pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，SMT来料加工报价，必须减少元器件在回流时的热冲击，沈阳SMT来料加工，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，SMT来料加工厂家直销，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。
smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、SMT加工工艺印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用.4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、SMT加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.6、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。
当这些都焊接完成就是用镊子将芯片放在印刷电路板上，SMT来料加工厂家，这个时候不能损害引脚，而且要确保和锡盘是对齐的，并且留心芯片的位置是否正。当焊接好所有的引脚之后，要用焊剂清洗引脚的焊锡才行，这样才能保证焊接的品质。这就是SMT加工工艺中焊接工艺流程，而在实际操作中自然要根据具体的型号来操作，但是必须要耐心并且严格按照焊接工艺来操作才行，这样才能避免出现短路或者漏焊等各种情况的发生。
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