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元器件焊锡工艺要求:①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕,②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物,③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求,SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,PCB插件组装报价,在SMT贴片加工过程中,每个环节都有很多需要注意的细节,无铅锡膏印刷机,在这一部分,我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。

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