印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，贴片加工厂，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。SMT贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有专用机器，焊接使其更坚固，不易掉落。就像我们现在经常使用的电脑和手机等高科技产品一样。
进行pcba加工工艺打样的另外一个好处就是降低成本，无论是否是加急订单只要先进行pcba打样就可以确保之后的生产加工过程更加顺利，而且与之相关的物料管理和人员管理也可以根据pcba打样过程进行安排和调度，所以就可以有效的杜绝人力资源浪费和物料资源浪费的情况发生。电子加工生产行业中企业遇到加急订单是常有的事，而进行pcba加工工艺打样的好处之一就是提高了生产力，贴片加工，并且提高了生产加工速度。
电子制造SMT回流焊接是SMT加工工艺生产过程中的关键重要工序，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，贴片加工厂家，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量，因此，必须对回流焊接过程进行严格的控制。SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。
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