对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，贴片加工焊接，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，贴片加工，减少工艺流程并降低成本。
SMT加工用印刷机，手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机，印刷机是SMT生产线的起始站位，也是电子产品组装SMT段品质与效率的龙头。它主要是通过钢网将锡料均匀涂敷于PCB所对应的焊盘上，其工作原理与学校印刷油墨试卷原理相似。因现在电子产品生产组装要求越来越高，因此大部分企业均采用全自动印刷设备。回焊炉是电子产品表面组装品质的保障，贴片加工价格，主要通过热风对流的形式对未加焊接的PCB不断加热，使焊材熔化、冷却，将元器件与PCB焊盘固化为一体。
通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3D图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。覆盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘盖和大量焊点缺陷。模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。
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